开云app:上海：加速SoC、CPU等中心芯片布局掩盖X86、ARM、RISC—V等三大技能道路

来源：开云app 发布时间：2025-10-19 02:11:07

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上海市经济和信息化委员会印发《上海市智能终端工业高水平质量的开展举动计划（2026-2027年）》，其间提出，加强端侧

芯片布局。环绕手机、核算机、眼镜等各类终端产品需求，加速SoC、CPU等中心芯片布局，掩盖X86、ARM、RISC—V等三大技能道路。依托服务器算力芯片才能，活跃布局端侧GPU芯片开展。支撑3D异构集成关键技能打破，探究新式存储技能道路，支撑近存、存内核算技能开展，支撑芯片渠道算力和功耗水平提高。