2025年10月9日，英特尔发布了代号为Panther Lake的新一代酷睿Ultra处理器（第三代）的架构细节，这是首款依据全新Intel 18A制程工艺打造的客户端SoC。与此同时，英特尔还预览了全新的至强6+处理器（代号Clearwater Forest），这是英特尔首款依据Intel 18A的服务器处理器，估计将于2026年上半年推出。
需求留意的是，代号为Clearwater Forest的全新至强6+处理器并非以一个惯例的“晋级版”姿势呈现，而是作为英特尔数据中心战略中一次根本性的技能腾跃被具体论述。从全新的能效核微架构，到初次在服务器CPU上使用的Intel 18A制程工艺，再到颠覆性的Foveros Direct 3D封装技能，Clearwater Forest的每一个层面都蕴含着深入的技能革新。这不仅是一款具有288中心的处理器，更是英特尔展现其技能实力的“宣言”。
至强6+处理器（Clearwater Forest）功能提高的柱石源于其搭载的全新“Darkmont”能效核微架构。相较于上一代Sierra Forest所选用的“Crestmont”中心，Darkmont并非小修小补，而是一次全面的拓展加深。
依据英特尔发布的数据，作为一款能效核处理器产品，至强6+处理器（Clearwater Forest）得益于Intel 18A工艺完结了服务器处理器密度与能效的全面跃升，它最高装备288个能效中心、最高支撑DDR5 8000内存，最高装备576MB缓存。
这款处理器还选用全新的“Darkmont”能效核微架构。依据英特尔发布的架构比照图，Darkmont在中心前端、履行引擎和内存子系统上都进行了明显地增强。其间前端与乱序履行引擎方面，指令解码宽度从6-wide提高至9-wide，微操作行列从64项增至96项，重排序缓冲区（ROB）窗口更是从256项大幅扩展至416项，指令派发端口也从17个增加到26个。这些改善意味着中心在同一时间内能够“看”到并处理更多的指令，极大地提高了指令级并行度，这是完结IPC提高的要害。
核算单元方面，至强6+处理器中心的履行才能得到增强，标量算术逻辑单元从4个翻倍至8个，向量算术逻辑单元从2×128b翻倍至4×128b；地址生成单元相同从2个增至4个。内存带宽方面，为了匹配更强的履行才能，至强6+处理器的二级缓存带宽直接从每周期64字节提高至128字节。
这一系列“翻倍式”的架构强化终究带来了每核双位数百分比的IPC提高——切当数字是17%。这也就从另一方面代表着在相同的功耗水平下，Darkmont中心能完结更多的作业。当考虑整个处理器的负载曲线+处理器比较前代产品可带来高达1.9倍的功能提高和23%的能效提高。
英特尔至强6+处理器（Clearwater Forest）是业界首款选用Intel 18A制程工艺的数据中心处理器，依据英特尔的介绍，Intel 18A工艺的中心是两项立异：RibbonFET（全盘绕栅极）和PowerVia（反面供电技能）。
RibbonFET技能是对晶体管结构的一次重塑，从2D平面的MOSFET到立起来的3D FinFET，再到现在的RibbonFET，晶体管的栅极完结了对沟道的360度全方位盘绕操控。这种结构带来了更强的电流操控才能和更低的功率损耗。
更重要的是，经过调整纳米片的宽度和使用多阈值电压，工程师能够对晶体管的动态与静态功耗进行准确的平衡与优化，然后有用提高每瓦功能并下降芯片的最低作业电压（Vmin）。
PowerVia反面供电技能是一项很大立异。传统芯片的供电网络和信号网络都挤在晶体管正面的金属层中，彼此争抢名贵的布线资源，导致拥塞和信号串扰。而英特尔PowerVia技能初次将供电网络（Power Interconnects）移至晶体管的反面，以将供电和信号完全别离。其优势是多方面的，包含能够下降布线拥塞，提高单元密度和功能（单元使用率能够超越90%，在相同功耗下功能最高可提高4%。）
此外，经过“纳米级TSV（硅通孔）”技能，电源能够直接从封装经过更短的途径传递到晶体管，这减少了约4%～5%的功率损耗。
RibbonFET和PowerVia反面供电技能的结合为Clearwater Forest的超高中心密度和极致能效比供给了坚实的物理根底。
假如说Intel 18A是“砖”，那么先进封装便是将这些“砖”以最高效方法组合成摩天大楼的“建筑学”。Clearwater Forest充沛的使用了英特尔的Foveros Direct 3D封装技能。
这12个核算单元并非直接放置在封装基板上，而是经过距离仅为9微米的铜对铜（Copper-to-Copper）混合键合技能，直接堆叠在3个“有源硅基板”之上。这儿的要害是“有源”，这些基板选用Intel 3工艺制作，自身就包含逻辑电路和海量缓存。
Clearwater Forest高达576MB的末级缓存有适当一部分就集成在这些有源硅基板上。这种3D堆叠技能完结了高密度、低电阻的晶片间互联，其功耗/比特功能仅为～0.05 pJ/bit，是传统2.5D封装技能的十分之一。
此外，3个集成了核算单元的“有源硅基板”模块再经过EMIB技能与两边的I/O单元进行高速的横向衔接，终究构成一个完好的SoC。这一杂乱的封装计划处理了中心数翻倍所带来的互联应战，并奇妙地使用3D堆叠解耦了核算单元和缓存，使得核算单元能够更专心于逻辑核算，然后在有限空间内完结了中心密度的最大化。
英特尔至强6+处理器（Clearwater Forest）的强壮并不只是体现在芯片内部，它依据英特尔Birch Stream AP渠道，该渠道供给了更高的规划标准，包含300～500W的TDP规模、12通道DDR5 8000内存支撑以及多达6个UPI 2.0互联链路，为288核的功能开释供给了足够的资源保证。
值得留意的是，英特尔将其命名为“至强6+”而非“至强7”，首要是为了着重其与至强6渠道的兼容性。据英特尔泄漏，现在现已布置Birch Stream AP渠道的客户未来能够将至强6能效核产品滑润替换为Clearwater Forest CPU，完结“Drop-in”式晋级。
整体而言，英特尔至强6+处理器更像是英特尔在微架构规划、半导体制程和先进封装三大中心技能领域协同立异的效果。其间，Darkmont架构供给了强壮的单核IPC，Intel 18A工艺奠定了能效和密度的根底，而Foveros Direct 3D封装技能则将这一切高效整合在一起。
关于寻求极致吞吐量和机架密度的云服务商和大型数据中心而言，英特尔至强6+处理器无疑将成为优化TCO、迈向绿色核算的重磅挑选，它为英特尔未来的服务器产品系列建立全新的标杆。
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