，选用 25mm×40mm BGA 封装，功耗 15~54W，支撑 -40°C ~ +105°C 环境和温度规模，生命周期长达 10 年。该系列的 4~6 核类型现在已向特定客户出样，8~12 核版别的出样日期也将落在本季度。
针对更高要求的物理 AI 和自主体系的 X100 系列处理器最多支撑 16 中心（IT之家注：因而应根据 Strix Halo 渠道）估计将从本年上半年开端出样。
